移动扫描位移台
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太赫兹单频雷达传感器搭配全自动高精度 XY 机械位移台，构成复合材料全自动无损扫描检测系统。采用非接触式检测，无需耦合剂，太赫兹波穿透玻纤、蜂窝夹层、树脂基复合材料，配合位移台完成样品全域逐点扫描采集 A‑Scan 时域信号，重构 B‑Scan 截面图、C‑Scan 平面成像。
实现分层、脱粘、孔隙、夹杂、积水等内部缺陷定位成像，可输出缺陷位置、面积、深度数据，适合实验室样品评测与产线离线抽检。 |
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光谱检测分析
以太赫兹时域光谱为核⼼，融合多光谱与AI图谱分析，实现指纹谱识别与成分定性定量检测，覆盖固液粉多样品，联合实验室扩展红外、拉曼等能⼒，服务新材料、⻝品药品与能源化⼯分析。 -
工业无损检测
以太赫兹⼯业成像为主线，联合实验室集成超声、射线、CT、磁粉、渗透、声发射、激光散斑等探伤⼿段，实现⾦属、复材、夹层与常压容器构件缺陷及完整性⾼速⽆损检测，⽀持产线应⽤。 -
微纳表征分析
以太赫兹近场显微成像为核⼼，具备纳⽶级空间分辨率，可实现微细缺陷识别、形貌表征与载流⼦浓度分布测定，服务半导体器件、芯⽚封装与微纳材料研发质控，为集成电路提供⾼精度表征。 -
光学成像评估
依托权威实验室光学计量能⼒，开展红外热像仪、光学系统、微光夜视仪成像性能评估，覆盖光学传递函数、噪声等效温差、分辨温差等指标，服务光电装备研发、质量鉴定与验收测试。 -
光电参数计量
依托CNAS计量校准能⼒，提供太赫兹光谱仪、太赫兹源、太赫兹功率计、波⻓测量仪等校准，及激光能量、功率、光斑等参数⾼精度测量，数据可溯源国家基准，⽀撑装备研发与计量合规。
